와이씨켐(112290)은 2023년 4월에 영창케미컬에서 상호를 변경한 반도체, 초정밀 산업용 케미컬 소재 전문 업체입니다. 반도체 공정 재료 부문에서 특수 Surfactant와 Polymer를 활용하여 ArF 공정 시 패턴 쓰러짐을 방지하는 용액 개발에 성공하여 상용화하였으며, EUV 공정용 패턴 쓰러짐 방지 용액과 현상액을 개발하는 등 높은 기술력을 보유하고 있습니다. 2023년 기준으로 매출액은 824억 원이며, 영업이익은 101억 원, 당기순이익은 84억 원을 달성하고 있습니다.
반도체 기판 소재에는 실리콘, 글라스, 세라믹, 폴리머, 메탈이 있습니다.
반도체 유리 기판의 특징입니다.
●표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수합니다.
●중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄일 수 있습니다.
●초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합합니다.
●패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비전력을 30% 이상 줄일 수 있습니다.
인공지능, 빅데이터의 기술 발전으로 많은 데이터를 빠르게 처리하는 고성능 반도체 수요가 급증하고 있고 유리 기판을 사용한 반도체는 고성능 반도체 시장에서 큰 성장 가능성이 있습니다. 삼성, SKC, 인텔 등이 유리 기판을 이용한 반도체 제조 기술을 개발하고 사업을 진행하고 있습니다.
일본은 2019년에 반도체 핵심 소재에 대한 수출 규제를 발표했습니다. 수출 규제 이후 국내에서는 반도체 소부장 국산화를 추진하고 있으며, 현제 일정 부분 성과를 달성하고 있습니다. 정부는 반도체 소부장 국산화를 위해 다양한 지원 정책을 추진하고 있으며, 국내 반도체 소부장 기업의 경쟁력이 더욱 강화되고 국산화율을 높이고 있습니다. 반도체 소부장 기업은 기술 개발과 투자를 통해 국산화를 추진하고 있으나 기업의 노력이 성과를 거두려면 기술력과 가격 경쟁력을 확보해야 합니다. 글로벌 반도체 시장의 수요가 증가하면서 경쟁이 심화되고 있고 반도체 소부장 국산화는 국내 반도체 산업의 경쟁력 강화에 중요한 역할을 할 것입니다.
유리기판 관련주
와이씨켐, 켐트로닉스, SKC, HB테크놀러지, 에프엔에스테크, 삼성전기, 필옵틱스, 제이앤티씨, HB솔루션, 엔젯, 탑엔지니어링
반도체 소부장 관련주
●소재
하나머티리얼즈, 케이씨, 솔브레인홀딩스, 에스앤에스텍, 원익머트리얼즈, 뉴파워프라즈마
●부품
에프엔에스테크, 리노공업, 에스에이엠티, 이랜텍, 마이크로컨텍솔, 엠케이전자, 해성디에스, DB하이텍, 아이텍, 시노펙스, 알에프텍
●장비
미래산업, 디아이, AP시스템, 네오셈, 피엠티, 주성엔지니어링, 에이피티씨, 한미반도체, 와이아이케이, 에프에스티, 에스티아이, 테스, 디바이스이엔지, 유진테크, 유니셈, 테크윙, GST, ISC, 엑시콘, 유니테스트, 씨앤지하이테크, 티에스이, 케이씨텍, 이오테크닉스, 필옵틱스,